The effect of background electrolyt

The effect of background electrolyte on Cu(II) adsorption by
Fe3O4@SiO2–NH2 was studied by dispersing 20 mg of adsorbents
in 50 ml of NaCl, KCl, or MgCl2 solution (0.025–0.3 mol/L) containing
0.35 mmol/L Cu(II) at pH 6.2 ± 0.2 and 25 C.

Results (Thai) 1:

ผลของพื้นหลังอิเล็กโทร Cu(II) ดูดซับโดยFe3O4@SiO2–NH2 ถูกศึกษา โดยสลาย adsorbents 20 มก.ใน 50 ml ของ NaCl, KCl หรือ MgCl2 (0.025-0.3 โมล/L) ที่ประกอบด้วยmmol/L Cu(II) ที่ค่า pH 6.2 ± 0.2 0.35 และ c 25

Results (Thai) 2:

ผลของอิเล็กโทรไลพื้นหลัง Cu (II) การดูดซับโดย
Fe3O4 @ SiO2-NH2 ได้รับการศึกษาโดยการกระจาย 20 mg ของตัวดูดซับ
ใน 50 มล. ของโซเดียมคลอไรด์, โพแทสเซียมคลอไรด์หรือวิธีการแก้ปัญหา MgCl2 (0.025-0.3 โมล / ลิตร) มี
0.35 มิลลิโมล / ลิตร Cu (II) ที่ pH 6.2 ± 0.2 และ 25 องศาเซลเซียส

Results (Thai) 3:

ผลของพื้นหลังของอิเล็กโทรไลต์ใน Cu ( II ) ดูดซับด้วย
fe3o4 @ SiO2 ) nh2 ศึกษาโดยกระจาย 20 มิลลิกรัมของสาร
50 มิลลิลิตร สารละลาย NaCl KCl หรือไอโซโทป ( 0.025 - 0.3 mol / l
0.35 มิลลิโมล / ลิตร ) ที่มี Cu ( II ) ที่ pH 6.2 ± 0.2 และ 25  C .