The dust defect as the picture show

The dust defect as the picture showed could be happen solder mask spray
coating process. Which was caused by maintenance of rack hold the PCBs is not enough
This is the reason causes the foreign material from the rack may dropped on the PCB during
the rack is moving of spray coating operation. Thus cause Peel Off, This is the reason causes the
abnormal pad

Results (Thai) 1:

ข้อบกพร่องฝุ่นเป็นรูปภาพที่แสดงให้เห็นจะจะเกิดขึ้นหน้ากากสเปรย์ประสานกระบวนการเคลือบ
ซึ่งมีสาเหตุมาจากการบำรุงรักษาของชั้นถือ PCBs ไม่เพียงพอ
นี่คือเหตุผลว่าสาเหตุที่ทำให้วัตถุแปลกปลอมออกจากแร็คอาจลดลงบน PCB ระหว่าง
แร็คที่มีการเคลื่อนไหวของการดำเนินการเคลือบสเปรย์ จึงก่อให้เกิดการลอกออกนี้คือเหตุผลที่ทำให้เกิดความผิดปกติของแผ่น

Results (Thai) 2:

ข้อบกพร่องของฝุ่นเป็นภาพที่แสดงให้เห็นว่าอาจจะเกิดขึ้นประสานรูปแบบสเปรย์
กระบวนการเคลือบ ซึ่งที่เกิดจากการบำรุงรักษาของชั้นค้าง PCBs ที่ไม่พอ
เป็นสาเหตุเหตุผลวัสดุต่างจากชั้นอาจลดลงบน PCB ระหว่าง
ชั้นจะย้ายการเคลือบสเปรย์ จึง ทำให้เปลือกออก นี่คือเหตุผลสาเหตุ
ปกติแผ่น